창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDH2D09BNP-150MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDH2D09B Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDH2D09B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 15µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 390mA | |
전류 - 포화 | 380mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 956m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.112" L x 0.106" W(2.85mm x 2.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDH2D09BNP-150MC | |
관련 링크 | CDH2D09BN, CDH2D09BNP-150MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMB10J33A-M3/5B | TVS DIODE 33VWM 53.3VC DO-214AA | SMB10J33A-M3/5B.pdf | |
![]() | 425F11K020M0000 | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K020M0000.pdf | |
![]() | RN73C1J54K9BTDF | RES SMD 54.9KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J54K9BTDF.pdf | |
![]() | WW12FT1R87 | RES 1.87 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1R87.pdf | |
![]() | MVA63VCR47MD55E0 | MVA63VCR47MD55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA63VCR47MD55E0.pdf | |
![]() | 1N388 | 1N388 ORIGINAL DIP | 1N388.pdf | |
![]() | SA2619P | SA2619P PH DIP16 | SA2619P.pdf | |
![]() | LTAHM | LTAHM LINEAR SMD or Through Hole | LTAHM.pdf | |
![]() | NP043A5G | NP043A5G PANASONIC SMD | NP043A5G.pdf | |
![]() | SG74LS245 | SG74LS245 SG SMD or Through Hole | SG74LS245.pdf | |
![]() | MS1076 | MS1076 MICROSEMI SMD or Through Hole | MS1076.pdf | |
![]() | IRFBC30AS/IRFBC30AL/SIH | IRFBC30AS/IRFBC30AL/SIH VISHAY D2PAK (TO-263) | IRFBC30AS/IRFBC30AL/SIH.pdf |