창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDH2D09BNP-150MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDH2D09B Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDH2D09B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | 380mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 956m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.112" L x 0.106" W(2.85mm x 2.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDH2D09BNP-150MC | |
| 관련 링크 | CDH2D09BN, CDH2D09BNP-150MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP385447063JIM2T0 | 0.47µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385447063JIM2T0.pdf | |
![]() | P1812R-332J | 3.3µH Unshielded Inductor 750mA 323 mOhm Max Nonstandard | P1812R-332J.pdf | |
![]() | Y00961K04143A9L | RES 1.04143KOHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00961K04143A9L.pdf | |
![]() | F3SJ-A0870P55 | F3SJ-A0870P55 | F3SJ-A0870P55.pdf | |
![]() | IP4252CZ8-4-TTL | IP4252CZ8-4-TTL NXP SMD or Through Hole | IP4252CZ8-4-TTL.pdf | |
![]() | MAX3491ESD-T | MAX3491ESD-T MAXIM SOP | MAX3491ESD-T.pdf | |
![]() | 2SC5866 TL R | 2SC5866 TL R Son/ROHM SOT-23 | 2SC5866 TL R.pdf | |
![]() | H4P041NXM | H4P041NXM LB SMD or Through Hole | H4P041NXM.pdf | |
![]() | XFD10P03LSM | XFD10P03LSM HARRIS SMD or Through Hole | XFD10P03LSM.pdf | |
![]() | 001510-91-132-14-071 | 001510-91-132-14-071 MMX SMD or Through Hole | 001510-91-132-14-071.pdf |