창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDH2B18-6.3UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDH2B18-6.3UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDH2B18-6.3UH | |
관련 링크 | CDH2B18, CDH2B18-6.3UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C180J5GACTU | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C180J5GACTU.pdf | |
![]() | Y1453280R000T9L | RES 280 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1453280R000T9L.pdf | |
![]() | TCM809LVNB | TCM809LVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM809LVNB.pdf | |
![]() | 826371-5 | 826371-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 826371-5.pdf | |
![]() | MB90F549GSPFV-G | MB90F549GSPFV-G FUJ QFP | MB90F549GSPFV-G.pdf | |
![]() | AD8325AQU | AD8325AQU AD TSSOP | AD8325AQU.pdf | |
![]() | QG82945GM SL4Z2 | QG82945GM SL4Z2 INTEL BGA | QG82945GM SL4Z2.pdf | |
![]() | GRM1555C1H153KA01D | GRM1555C1H153KA01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1555C1H153KA01D.pdf | |
![]() | ICL7612DCBA-TR2207 | ICL7612DCBA-TR2207 HAR SMD or Through Hole | ICL7612DCBA-TR2207.pdf | |
![]() | PBSS5612PA | PBSS5612PA NXP SMD or Through Hole | PBSS5612PA.pdf | |
![]() | RN0J226M05011 | RN0J226M05011 SAMWH DIP | RN0J226M05011.pdf |