창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDG308N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDG308N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDG308N | |
관련 링크 | CDG3, CDG308N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM1555C1H391JA16D | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H391JA16D.pdf | |
![]() | M550B128M040BT | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B128M040BT.pdf | |
![]() | NTHS0603N01N3302JP | NTC Thermistor 33k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N01N3302JP.pdf | |
![]() | CAB-MB5/1.8 | CAB-MB5/1.8 BQCABLE SMD or Through Hole | CAB-MB5/1.8.pdf | |
![]() | 0805QVGC | 0805QVGC SiPu SMD-0805 | 0805QVGC.pdf | |
![]() | TL084(DIP) | TL084(DIP) ST DIP | TL084(DIP).pdf | |
![]() | L1084CM | L1084CM NIKO TO-263 | L1084CM.pdf | |
![]() | TBU3504G | TBU3504G HY SMD or Through Hole | TBU3504G.pdf | |
![]() | STP2L60A | STP2L60A ST SMD or Through Hole | STP2L60A.pdf | |
![]() | 916657-2 | 916657-2 TYCO SMD or Through Hole | 916657-2.pdf | |
![]() | CL31C221FB8NNNC | CL31C221FB8NNNC SAMSUNG SMD | CL31C221FB8NNNC.pdf |