창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDEP147NP-3R5MC-73 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDEP147 Series | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDEP147 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.5µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 12.5A | |
전류 - 포화 | 20.8A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 6.03m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.571" L x 0.571" W(14.50mm x 14.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDEP147NP-3R5MC-73 | |
관련 링크 | CDEP147NP-, CDEP147NP-3R5MC-73 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
1812GC272KAT1A | 2700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC272KAT1A.pdf | ||
ECQ-E6473JF3 | 0.047µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.256" W (12.00mm x 6.50mm) | ECQ-E6473JF3.pdf | ||
RNF14BAE2K29 | RES 2.29K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE2K29.pdf | ||
AMCA72-2R860G-02F-T | 2.9GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.76GHz ~ 2.96GHz 2.6dBi Solder Surface Mount | AMCA72-2R860G-02F-T.pdf | ||
STG2919A | STG2919A SEC PLCC84 | STG2919A.pdf | ||
M4A5-32/32-12JNI | M4A5-32/32-12JNI LATTICE PLCC | M4A5-32/32-12JNI.pdf | ||
TEK167026900-LF | TEK167026900-LF YAGEO SMD or Through Hole | TEK167026900-LF.pdf | ||
PIC18LF4610-I/P | PIC18LF4610-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18LF4610-I/P.pdf | ||
XF0013B31 | XF0013B31 ORIGINAL SMD or Through Hole | XF0013B31.pdf | ||
DF12A(3.0)-60DS-0.5V | DF12A(3.0)-60DS-0.5V HITTITE SMD or Through Hole | DF12A(3.0)-60DS-0.5V.pdf | ||
VG-446F | VG-446F NUCAM BGA | VG-446F.pdf | ||
BD6406FM | BD6406FM ROHM SMD or Through Hole | BD6406FM.pdf |