창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDEP147NP-2R6MC-73 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDEP147 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDEP147 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 16A | |
| 전류 - 포화 | 24.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.97m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.571" W(14.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDEP147NP-2R6MC-73 | |
| 관련 링크 | CDEP147NP-, CDEP147NP-2R6MC-73 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8CLCAC | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CLCAC.pdf | |
![]() | TPSD336M035R0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD336M035R0300.pdf | |
![]() | AM79C940BNI | AM79C940BNI AMD QFP | AM79C940BNI.pdf | |
![]() | KIA78R000F/P | KIA78R000F/P KEC SMD or Through Hole | KIA78R000F/P.pdf | |
![]() | GRM31B1X3D120JY01L | GRM31B1X3D120JY01L MURATA SMD | GRM31B1X3D120JY01L.pdf | |
![]() | M4011UBP | M4011UBP ORIGINAL DIP | M4011UBP.pdf | |
![]() | MS3502AGB02R330 | MS3502AGB02R330 QWAVE SOT-25 | MS3502AGB02R330.pdf | |
![]() | Z0842006DSE Z80PIO | Z0842006DSE Z80PIO ZILOG CDIP40 | Z0842006DSE Z80PIO.pdf | |
![]() | HZU5.1B2JTRF | HZU5.1B2JTRF RENESA 0805-5.1V | HZU5.1B2JTRF.pdf | |
![]() | 3202K | 3202K ORIGINAL QFN | 3202K.pdf | |
![]() | 60105 | 60105 ELMA SMD or Through Hole | 60105.pdf | |
![]() | REC3-0505SRW/H2/A | REC3-0505SRW/H2/A RECOM DIP24 | REC3-0505SRW/H2/A.pdf |