창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDEIR8D38FNP-6R3NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDEIR8D38F | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDEIR8D38F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4.1A | |
| 전류 - 포화 | 5.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.315" W(8.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDEIR8D38FNP-6R3NC | |
| 관련 링크 | CDEIR8D38F, CDEIR8D38FNP-6R3NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12103C225K4Z2A | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C225K4Z2A.pdf | |
![]() | RG1005V-1151-B-T5 | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1151-B-T5.pdf | |
![]() | TUM5J2K7E | RES 2.7K OHM 5W 5% AXIAL | TUM5J2K7E.pdf | |
![]() | EHF-FD1755T | RF Balun 3.4GHz ~ 4GHz 50 / 100 Ohm 0805 (2012 Metric) | EHF-FD1755T.pdf | |
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![]() | 100363PC | 100363PC NS DIP | 100363PC.pdf | |
![]() | MPT1040-100H1 | MPT1040-100H1 DELTA SMD | MPT1040-100H1.pdf | |
![]() | BD3824FS | BD3824FS ROHM SMD or Through Hole | BD3824FS.pdf | |
![]() | K4S641632N- | K4S641632N- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632N-.pdf | |
![]() | TLP1394 | TLP1394 TI SOP-16 | TLP1394.pdf | |
![]() | AM29F010-120LE | AM29F010-120LE AMD PLCC-32 | AM29F010-120LE.pdf | |
![]() | HT815FT | HT815FT HOLTEK DIE | HT815FT.pdf |