창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDEIR8D38FNP-180NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDEIR8D38F | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDEIR8D38F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 18µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 2.3A | |
전류 - 포화 | 3.3A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 83.1m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.315" L x 0.315" W(8.00mm x 8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDEIR8D38FNP-180NC | |
관련 링크 | CDEIR8D38F, CDEIR8D38FNP-180NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110GXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GXXAC.pdf | |
![]() | PEMH9,315 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SOT666 | PEMH9,315.pdf | |
![]() | VLS252010T-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 780mA 440 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010T-4R7M.pdf | |
![]() | TL6120BF300QG | TL6120BF300QG E-Switch SMD or Through Hole | TL6120BF300QG.pdf | |
![]() | AT17V010A | AT17V010A ORIGINAL PLCC | AT17V010A.pdf | |
![]() | PLB16030U | PLB16030U PHILIPS SMD or Through Hole | PLB16030U.pdf | |
![]() | LM3670MF-1.8/NOPB | LM3670MF-1.8/NOPB NSC SOT23-5 | LM3670MF-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | LAAXJ116 | LAAXJ116 ORIGINAL QFN | LAAXJ116.pdf | |
![]() | ADM213AERSZ | ADM213AERSZ AD SSOP | ADM213AERSZ.pdf | |
![]() | X810636-002 | X810636-002 MICROSOF BGA | X810636-002.pdf | |
![]() | K5D1257DCM-D090 | K5D1257DCM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1257DCM-D090.pdf | |
![]() | AA028P299 | AA028P299 ALPHA SMD or Through Hole | AA028P299.pdf |