창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDEIR6D31FNP-6R8MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDEIR6D31F Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDEIR6D31F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | 3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.268" W(7.30mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDEIR6D31FNP-6R8MC | |
| 관련 링크 | CDEIR6D31F, CDEIR6D31FNP-6R8MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
| LGU2C821MELZ | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C821MELZ.pdf | ||
![]() | 767161152GP | RES ARRAY 15 RES 1.5K OHM 16SOIC | 767161152GP.pdf | |
![]() | H11LXOPTEL | H11LXOPTEL FAI SMD or Through Hole | H11LXOPTEL.pdf | |
![]() | S5D2711X01-TORO | S5D2711X01-TORO SAMSUNG TQFP | S5D2711X01-TORO.pdf | |
![]() | M36WOR5030U5ZSE | M36WOR5030U5ZSE ST BGA | M36WOR5030U5ZSE.pdf | |
![]() | 104-0101-007 | 104-0101-007 TYCO SMD or Through Hole | 104-0101-007.pdf | |
![]() | AIC1720-36CZT | AIC1720-36CZT AIC SMD or Through Hole | AIC1720-36CZT.pdf | |
![]() | ZMM55C8V2 T/R 13 | ZMM55C8V2 T/R 13 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C8V2 T/R 13.pdf | |
![]() | XC4036XLA-9BG352I | XC4036XLA-9BG352I XILINX BGA | XC4036XLA-9BG352I.pdf | |
![]() | MVA70023EKW | MVA70023EKW MITEL QFP | MVA70023EKW.pdf |