창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDCM61004RHBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDCM61004RHBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDCM61004RHBR | |
| 관련 링크 | CDCM610, CDCM61004RHBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M680JA1ME | 68pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M680JA1ME.pdf | |
![]() | RPE5C2A1R2C2P1B03B | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A1R2C2P1B03B.pdf | |
![]() | RC-10L4R7JT | RC-10L4R7JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-10L4R7JT.pdf | |
![]() | IBM38L2882 | IBM38L2882 IBM QFP | IBM38L2882.pdf | |
![]() | 201PF | 201PF ROHM SMD or Through Hole | 201PF.pdf | |
![]() | SMH25VN822M25X25T2 | SMH25VN822M25X25T2 UCC NA | SMH25VN822M25X25T2.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CFP-S6-C-6Z | HY5PS1G831CFP-S6-C-6Z HYNIX SMD or Through Hole | HY5PS1G831CFP-S6-C-6Z.pdf | |
![]() | 74A109 | 74A109 NS SOP | 74A109.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-DIB | K9F5608U0C-DIB Samsung NAND | K9F5608U0C-DIB.pdf | |
![]() | 74LS595N | 74LS595N TI DIP | 74LS595N.pdf |