창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDCM61002RHBRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDCM61002RHBRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDCM61002RHBRG4 | |
| 관련 링크 | CDCM61002, CDCM61002RHBRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCDR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCDR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-18E-26.000000D | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT1602BI-11-18E-26.000000D.pdf | |
![]() | DFEG12060D-8R2M=P3 | 8.2µH Shielded Inductor 8A 17 mOhm Max Nonstandard | DFEG12060D-8R2M=P3.pdf | |
![]() | AA0603JR-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071R8L.pdf | |
![]() | RH108A | RH108A LT 8-LeadCERDIP | RH108A.pdf | |
![]() | W25X40BLS28 | W25X40BLS28 WINBOND SOP8 | W25X40BLS28.pdf | |
![]() | SB016M0010A2F-0511 | SB016M0010A2F-0511 YAGEO DIP | SB016M0010A2F-0511.pdf | |
![]() | AD7939 | AD7939 ADI CSP QFP | AD7939.pdf | |
![]() | CZRA3012-G | CZRA3012-G COMCHIP SMA DO-214AC | CZRA3012-G.pdf | |
![]() | T210N02WOC | T210N02WOC EUPEC module | T210N02WOC.pdf | |
![]() | MMUN2214T1 | MMUN2214T1 ON SOT-23 | MMUN2214T1.pdf | |
![]() | HS-6029 | HS-6029 PLATO SMD or Through Hole | HS-6029.pdf |