창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDCF2510CPG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDCF2510CPG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDCF2510CPG | |
| 관련 링크 | CDCF25, CDCF2510CPG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FTJ471XAP | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 160 mohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FTJ471XAP.pdf | |
![]() | 12105A822JAT4A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A822JAT4A.pdf | |
![]() | GL150F33CDT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33CDT.pdf | |
| RSMF12JTR360 | RES MO 1/2W 0.36 OHM 5% AXIAL | RSMF12JTR360.pdf | ||
![]() | TMP86M04 | TMP86M04 TMP DIP | TMP86M04.pdf | |
![]() | MT9074AP | MT9074AP MTTEL DIP SOP | MT9074AP.pdf | |
![]() | 1835106 | 1835106 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1835106.pdf | |
![]() | PX0921/10/S | PX0921/10/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/10/S.pdf | |
![]() | KM6264BLG10 | KM6264BLG10 SAMSUNG NA | KM6264BLG10.pdf | |
![]() | SKM150GB173DH6 | SKM150GB173DH6 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM150GB173DH6.pdf | |
![]() | CPC1014 | CPC1014 CLARE SOP | CPC1014.pdf | |
![]() | F04012-02U | F04012-02U CHIMEICorporatio SMD or Through Hole | F04012-02U.pdf |