창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBZ31060-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBZ31060-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CDBZ HF Series Material Declaration | |
| 주요제품 | CDBZ31060-HF Schottky Barrier Rectifier | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 750mV @ 10A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277(Z3) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 641-1496-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBZ31060-HF | |
| 관련 링크 | CDBZ310, CDBZ31060-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC5508T79 | 2SC5508T79 NEC SOT323-4P | 2SC5508T79.pdf | |
![]() | BD186G. | BD186G. ON TO-126 | BD186G..pdf | |
![]() | TL084NS | TL084NS TI SOP5.2 | TL084NS.pdf | |
![]() | CBF040-I40GB-N15 | CBF040-I40GB-N15 UJU Connector | CBF040-I40GB-N15.pdf | |
![]() | ECPU1E473JAC | ECPU1E473JAC PANASONIC SMD or Through Hole | ECPU1E473JAC.pdf | |
![]() | SN74CK351 | SN74CK351 TI SSOP | SN74CK351.pdf | |
![]() | ALM-2112-TR1 | ALM-2112-TR1 AVAGO QFN | ALM-2112-TR1.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-CD0D0GN3 | CLP6B-MKW-CD0D0GN3 CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-CD0D0GN3.pdf | |
![]() | 18F2515-I/PT | 18F2515-I/PT MICROCHIP DIP SMD | 18F2515-I/PT.pdf | |
![]() | 74LVT241BQ | 74LVT241BQ NXP QFN | 74LVT241BQ.pdf | |
![]() | AMP-7-215079-6 | AMP-7-215079-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMP-7-215079-6.pdf | |
![]() | ZLZTGD10W170217 | ZLZTGD10W170217 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZLZTGD10W170217.pdf |