창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBUR0330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBUR03x0 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 200mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 6.4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 50pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBUR0330 | |
| 관련 링크 | CDBUR, CDBUR0330 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | S07K130G | VARISTOR 205V 1.2KA DISC 7MM | S07K130G.pdf | |
![]() | 445I25A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25A14M31818.pdf | |
![]() | 1.2M | 1.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.2M.pdf | |
![]() | ND11ZB | ND11ZB ORIGINAL 4P | ND11ZB.pdf | |
![]() | RGF1D-E3/61T | RGF1D-E3/61T VISHAY DO-214BA | RGF1D-E3/61T.pdf | |
![]() | TMS626812BDGE-12A | TMS626812BDGE-12A TI TSOP44 | TMS626812BDGE-12A.pdf | |
![]() | VCC1-B3A-28M224(28.224M) | VCC1-B3A-28M224(28.224M) CISCO 5 7 | VCC1-B3A-28M224(28.224M).pdf | |
![]() | MIC5015BM TR | MIC5015BM TR Micrel SOIC | MIC5015BM TR.pdf | |
![]() | VA12-12 | VA12-12 RELIBI SMD or Through Hole | VA12-12.pdf | |
![]() | KT333 CD CF | KT333 CD CF VIA BGA | KT333 CD CF.pdf | |
![]() | ZMY5.1(PTZ TE25-5.1B) | ZMY5.1(PTZ TE25-5.1B) ORIGINAL ZenerDiode | ZMY5.1(PTZ TE25-5.1B).pdf | |
![]() | MAX1178CS8 | MAX1178CS8 MAXIM SOP8 | MAX1178CS8.pdf |