창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBUR0230L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBUR0230L | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1566 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 200mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 200mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 30µA @ 10V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 641-1139-2 CDBU0230L RB521S-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBUR0230L | |
관련 링크 | CDBUR0, CDBUR0230L 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI5-011.0592T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-011.0592T.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2610 | RES SMD 261 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2610.pdf | |
![]() | U2010B-MFP | U2010B-MFP TEM SMD | U2010B-MFP.pdf | |
![]() | M30624MGA-112FP | M30624MGA-112FP MITSUBISHI QFP | M30624MGA-112FP.pdf | |
![]() | TRS202N11 | TRS202N11 TI SOP-16 | TRS202N11.pdf | |
![]() | 500R07L7R5CV4TX | 500R07L7R5CV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L7R5CV4TX.pdf | |
![]() | LP3893ET-1.5 | LP3893ET-1.5 NS SMD or Through Hole | LP3893ET-1.5.pdf | |
![]() | CR21-20R-JLE | CR21-20R-JLE ASJ SMD | CR21-20R-JLE.pdf | |
![]() | B25668A6836A375 | B25668A6836A375 EPCOS DIP | B25668A6836A375.pdf | |
![]() | TC9308AF-005-BR | TC9308AF-005-BR TOS QFP | TC9308AF-005-BR.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ11CA | 5.0SMLJ11CA MCC DO-214AB | 5.0SMLJ11CA.pdf | |
![]() | T493B334K050CH | T493B334K050CH KEMET SMD or Through Hole | T493B334K050CH.pdf |