창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBU54-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBU54-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CDBU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 10pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBU54-HF | |
| 관련 링크 | CDBU5, CDBU54-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1206Y222K5RAC7800 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206Y222K5RAC7800.pdf | |
![]() | JMK107BJ225KA-L | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107BJ225KA-L.pdf | |
![]() | V14E175PL1T7 | VARISTOR 270V 6KA DISC 14MM | V14E175PL1T7.pdf | |
![]() | WW12FT1R62 | RES 1.62 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1R62.pdf | |
![]() | SP-RA972RV1.1 | SP-RA972RV1.1 SAMSUNG QFP | SP-RA972RV1.1.pdf | |
![]() | GMR30H150CTB3T | GMR30H150CTB3T GMAMA TO-220AB | GMR30H150CTB3T.pdf | |
![]() | CD54HT373F3A | CD54HT373F3A TI SMD or Through Hole | CD54HT373F3A.pdf | |
![]() | 53748-0290 | 53748-0290 molex 2p-1.25 | 53748-0290.pdf | |
![]() | DF1B-2S-2.5R | DF1B-2S-2.5R HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-2S-2.5R.pdf | |
![]() | OMA260 | OMA260 CPCLAER DIP6 | OMA260.pdf | |
![]() | AU1E337M12025 | AU1E337M12025 SAMWHA SMD or Through Hole | AU1E337M12025.pdf |