창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBU0330-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBU0320/0330/0340-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CDBU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 200mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 6.4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 50pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603(1608 Metric) | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBU0330-HF | |
| 관련 링크 | CDBU03, CDBU0330-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8DXBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8DXBAC.pdf | |
![]() | 3404.0112.22 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3404.0112.22.pdf | |
![]() | MP4-1D-1E-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D-1E-4LL-00.pdf | |
![]() | TNPW120620K5BEEA | RES SMD 20.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120620K5BEEA.pdf | |
![]() | SD197-70-74-661 | Photodiode | SD197-70-74-661.pdf | |
![]() | 74HC533/534 | 74HC533/534 NXP SOP | 74HC533/534.pdf | |
![]() | MC68HC705B09B | MC68HC705B09B MOT DIP | MC68HC705B09B.pdf | |
![]() | S.M. | S.M. ORIGINAL SMD or Through Hole | S.M..pdf | |
![]() | MIG150J202HC | MIG150J202HC ORIGINAL 19PCS | MIG150J202HC.pdf | |
![]() | Bt8222KPFD | Bt8222KPFD BT QFP160 | Bt8222KPFD.pdf | |
![]() | CWR11HK105KCB | CWR11HK105KCB KEMET SMD or Through Hole | CWR11HK105KCB.pdf | |
![]() | DDA3-6V75T-H | DDA3-6V75T-H POWER-IOINC SMD or Through Hole | DDA3-6V75T-H.pdf |