창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBU0320-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBU0320/0330/0340-HF | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CDBU(R) HF Series Material Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
전류 -평균 정류(Io) | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 200mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 6.4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 10V | |
정전 용량 @ Vr, F | 50pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 0603(1608 Metric) | |
작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBU0320-HF | |
관련 링크 | CDBU03, CDBU0320-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1152BBT1 | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1152BBT1.pdf | |
![]() | MC74AC02DT | MC74AC02DT MOT TSOP14 | MC74AC02DT.pdf | |
![]() | BD4148WP | BD4148WP ORIGINAL SMD or Through Hole | BD4148WP.pdf | |
![]() | PP601-15 | PP601-15 WESTCODE MODULE | PP601-15.pdf | |
![]() | SPHE8202TQ/16M | SPHE8202TQ/16M SPHE QFP | SPHE8202TQ/16M.pdf | |
![]() | XC1736DSO8C | XC1736DSO8C XILINX SOP-8 | XC1736DSO8C.pdf | |
![]() | 0549443673+ | 0549443673+ MOLEX SMD or Through Hole | 0549443673+.pdf | |
![]() | 0.5UF-25UF | 0.5UF-25UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5UF-25UF.pdf | |
![]() | HC20K400BC652 | HC20K400BC652 ALTERA BGA | HC20K400BC652.pdf | |
![]() | AP1184H5 | AP1184H5 AC TO252 | AP1184H5.pdf | |
![]() | MLVS0402K14-850 | MLVS0402K14-850 INPAQ SMD | MLVS0402K14-850.pdf | |
![]() | R5000226FF017000 | R5000226FF017000 N/A SMD or Through Hole | R5000226FF017000.pdf |