창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBU0130R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBU0130R | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1566 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 450mV @ 10mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 10V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 0603C/SOD-523F | |
작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 641-1283-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBU0130R | |
관련 링크 | CDBU0, CDBU0130R 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F26013CKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CKR.pdf | |
![]() | RT1206BRC07162KL | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07162KL.pdf | |
![]() | PA46-2-600-X-M | SPARE TRANSMITTER | PA46-2-600-X-M.pdf | |
![]() | 3031-0427-0001 | 3031-0427-0001 AMIS PLCC | 3031-0427-0001.pdf | |
![]() | KA7807 | KA7807 FA/A TO-220 | KA7807.pdf | |
![]() | PH1955L,115 | PH1955L,115 NXP SMD or Through Hole | PH1955L,115.pdf | |
![]() | SiR826DP | SiR826DP VISHAY SMD or Through Hole | SiR826DP.pdf | |
![]() | XDL20-6-100-R | XDL20-6-100-R Anaron SMD or Through Hole | XDL20-6-100-R.pdf | |
![]() | ARBS03C | ARBS03C TEMIC PLCC-44L | ARBS03C.pdf | |
![]() | 4669R-824K | 4669R-824K EPCOS TSSOP-8 | 4669R-824K.pdf | |
![]() | B25834-D1106-K004 | B25834-D1106-K004 EPCOS SMD or Through Hole | B25834-D1106-K004.pdf | |
![]() | WRA2405MP-3W | WRA2405MP-3W MORNSUN DIP | WRA2405MP-3W.pdf |