창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBU0130-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDBU0130-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O6O3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDBU0130-B | |
| 관련 링크 | CDBU01, CDBU0130-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T627022584DN | SCR FAST SW 200V 250A TO200AB | T627022584DN.pdf | |
![]() | EFC6612R-A-TF | MOSFET 2N-CH 20V 23A EFCP | EFC6612R-A-TF.pdf | |
![]() | LD2982AM31R | LD2982AM31R ST SMD or Through Hole | LD2982AM31R.pdf | |
![]() | RS3KA-E3 | RS3KA-E3 VISHAY DO-214AC | RS3KA-E3.pdf | |
![]() | 04025J3R4ABSTR | 04025J3R4ABSTR AVX SMD | 04025J3R4ABSTR.pdf | |
![]() | UMH10N H10 | UMH10N H10 KTG SOT-363 | UMH10N H10.pdf | |
![]() | 16F74-I/P | 16F74-I/P MICROCHIP DIP | 16F74-I/P.pdf | |
![]() | FYL-3004BGC1L | FYL-3004BGC1L Foryard 2009 | FYL-3004BGC1L.pdf | |
![]() | UPD93677GC-7EA QFP | UPD93677GC-7EA QFP NEC SMD or Through Hole | UPD93677GC-7EA QFP.pdf | |
![]() | BU34581-GT | BU34581-GT ROHM QFP | BU34581-GT.pdf | |
![]() | TS2951CS RL | TS2951CS RL TSC SMD or Through Hole | TS2951CS RL.pdf | |
![]() | D70216L-16 | D70216L-16 INTEL DIP | D70216L-16.pdf |