창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBQR0130R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBQR0130R | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1566 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 450mV @ 10mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 10V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402/SOD-923F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 641-1272-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBQR0130R | |
| 관련 링크 | CDBQR0, CDBQR0130R 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | D2659N | D2659N EUPEC SMD or Through Hole | D2659N.pdf | |
![]() | 10001 | 10001 N/A QFP-160 | 10001.pdf | |
![]() | 9020009928 | 9020009928 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9020009928.pdf | |
![]() | 8510201XA 27C64A/BXA-25 | 8510201XA 27C64A/BXA-25 S CDIP28 | 8510201XA 27C64A/BXA-25.pdf | |
![]() | PMB1.2-2205.S | PMB1.2-2205.S SIEMENS SSOP20P | PMB1.2-2205.S.pdf | |
![]() | SP705EN/TR | SP705EN/TR SIPEX SMD | SP705EN/TR.pdf | |
![]() | HLMP-FB00-EHC00 | HLMP-FB00-EHC00 Agilent SMD or Through Hole | HLMP-FB00-EHC00.pdf | |
![]() | 8604FFE0EA | 8604FFE0EA SPL BGA | 8604FFE0EA.pdf | |
![]() | LXT970ACT | LXT970ACT ORIGINAL SMD or Through Hole | LXT970ACT.pdf | |
![]() | 10UF20VM5750 | 10UF20VM5750 CHEMI-CONNIPPONJAPAN SMD or Through Hole | 10UF20VM5750.pdf | |
![]() | G1228VP | G1228VP IR SOP-8 | G1228VP.pdf | |
![]() | BA06CC0FP-E2 | BA06CC0FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA06CC0FP-E2.pdf |