창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBP0130L-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBP0130L-G | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-723 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1566 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 350mV @ 10mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 10V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-723 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-723 | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | 641-1135-2 CDBP0130LG RB521G-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBP0130L-G | |
| 관련 링크 | CDBP01, CDBP0130L-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RW3R5EAR500JET | RES SMD 0.5 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EAR500JET.pdf | |
![]() | 4306R-101-390 | RES ARRAY 5 RES 39 OHM 6SIP | 4306R-101-390.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3435FS | ECTH160808103J3435FS JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808103J3435FS.pdf | |
![]() | BE350U/BE500U/356-16745REVE5 | BE350U/BE500U/356-16745REVE5 MICROCHIP DIP28 | BE350U/BE500U/356-16745REVE5.pdf | |
![]() | SD540ST/R | SD540ST/R PANJIT TO-252DPAK | SD540ST/R.pdf | |
![]() | HD14053FP | HD14053FP HITACHI EIAJ | HD14053FP.pdf | |
![]() | M74ALS241AP | M74ALS241AP MIT DIP | M74ALS241AP.pdf | |
![]() | TI644A | TI644A TI SOP8 | TI644A.pdf | |
![]() | MAX3060CPD | MAX3060CPD MAX SMD or Through Hole | MAX3060CPD.pdf | |
![]() | T74100DS | T74100DS TI TSSOP | T74100DS.pdf | |
![]() | CS78-12 | CS78-12 IXYS STUD | CS78-12.pdf |