창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBM260-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBM220~2100-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 160pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123T | |
| 공급 장치 패키지 | 미니 SMA/SOD-123 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBM260-G | |
| 관련 링크 | CDBM2, CDBM260-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2J333K160AM | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J333K160AM.pdf | |
![]() | VJ0805D8R2DLXAJ | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DLXAJ.pdf | |
![]() | MKP1840456254 | 0.56µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1840456254.pdf | |
![]() | 824521851 | TVS DIODE 85VWM 137VC DO214AA | 824521851.pdf | |
![]() | ERJ-PA2J332X | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/5W 0402 | ERJ-PA2J332X.pdf | |
![]() | GWP10R | GWP10R GWATT SMD or Through Hole | GWP10R.pdf | |
![]() | 2N1379 | 2N1379 MOT CAN | 2N1379.pdf | |
![]() | HCI1608F-5N6S-M | HCI1608F-5N6S-M epcos SMD or Through Hole | HCI1608F-5N6S-M.pdf | |
![]() | 541FCT244M | 541FCT244M HARRIS SOIC-20 | 541FCT244M.pdf | |
![]() | S5DHE3/57T | S5DHE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | S5DHE3/57T.pdf | |
![]() | IR252005 | IR252005 IOR SOP-8 | IR252005.pdf | |
![]() | 54AC244FM | 54AC244FM NS SMD or Through Hole | 54AC244FM.pdf |