창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBM220-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDBM220-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MiniSMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDBM220-G | |
관련 링크 | CDBM2, CDBM220-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MN1888152EI4 | MN1888152EI4 ORIGINAL DIP | MN1888152EI4.pdf | |
![]() | FRA1630G | FRA1630G ORIGINAL TO-220 | FRA1630G.pdf | |
![]() | K9F2808UO8-YCB0 | K9F2808UO8-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2808UO8-YCB0.pdf | |
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![]() | D06FXF6 | D06FXF6 ORIGINAL SMD or Through Hole | D06FXF6.pdf | |
![]() | HEF4017BT652 | HEF4017BT652 NXP SMD DIP | HEF4017BT652.pdf | |
![]() | CE0401G96DCA000RB2 | CE0401G96DCA000RB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0401G96DCA000RB2.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ1R0 | MCR006YZPJ1R0 ROHM SMD | MCR006YZPJ1R0.pdf | |
![]() | SKDH230 | SKDH230 Semikron SMD or Through Hole | SKDH230.pdf | |
![]() | MC3365P | MC3365P MC DIP | MC3365P.pdf |