창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBFN160-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBFN120~1100-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CDBF(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 120pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBFN160-HF | |
| 관련 링크 | CDBFN1, CDBFN160-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K473K15X7RF53H5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | VJ0402D390JLXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390JLXAJ.pdf | |
![]() | BZG05C4V7-HE3-TR | DIODE ZENER 4.7V 1.25W DO214AC | BZG05C4V7-HE3-TR.pdf | |
![]() | HHM2914A1 | HHM2914A1 TDK SMD or Through Hole | HHM2914A1.pdf | |
![]() | HTP110491 | HTP110491 TI DIP | HTP110491.pdf | |
![]() | CD74HC4053BE | CD74HC4053BE TI DIP | CD74HC4053BE.pdf | |
![]() | 5C01C6 | 5C01C6 ORIGINAL SOP | 5C01C6.pdf | |
![]() | HEDM-5500 | HEDM-5500 AVAGO SMD or Through Hole | HEDM-5500.pdf | |
![]() | ELT5KN2204 | ELT5KN2204 PANASONIC SMD | ELT5KN2204.pdf | |
![]() | MSM6999 | MSM6999 ORIGINAL DIP | MSM6999.pdf | |
![]() | KBPC3500FP | KBPC3500FP DIOTEC SMD or Through Hole | KBPC3500FP.pdf | |
![]() | MAX9260GCB/V+ | MAX9260GCB/V+ Maxim QFP | MAX9260GCB/V+.pdf |