창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBF0145-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBF0145-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CDBF(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 45V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 10V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 9pF @ 10V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBF0145-HF | |
| 관련 링크 | CDBF01, CDBF0145-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200FXXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200FXXAP.pdf | |
![]() | CM309E16000000ABLT | 16MHz ±30ppm 수정 22pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000ABLT.pdf | |
![]() | CRCW060336K0JNEB | RES SMD 36K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060336K0JNEB.pdf | |
![]() | BCN9011LRP | BCN9011LRP BAILEY PLCC | BCN9011LRP.pdf | |
![]() | DS2760AE/TR | DS2760AE/TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2760AE/TR.pdf | |
![]() | ECJ3VB1H104J | ECJ3VB1H104J PANA SMD or Through Hole | ECJ3VB1H104J.pdf | |
![]() | LSP2160BE25AD | LSP2160BE25AD ORIGINAL SOT-223-3L | LSP2160BE25AD.pdf | |
![]() | SN74HCT373PW | SN74HCT373PW TI TSSOP20 | SN74HCT373PW.pdf | |
![]() | HM514805AJ8 | HM514805AJ8 HM SOP | HM514805AJ8.pdf | |
![]() | 39-29-1127 | 39-29-1127 MOLEX NA | 39-29-1127.pdf | |
![]() | MLSS156-4-C | MLSS156-4-C Panduit SMD or Through Hole | MLSS156-4-C.pdf | |
![]() | MSM07001 | MSM07001 SAUROSRL SMD or Through Hole | MSM07001.pdf |