창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBF0130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBF0130 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 440mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 30µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 9pF @ 10V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 641-1011-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBF0130 | |
| 관련 링크 | CDBF, CDBF0130 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PM1038S-1R2M-RC | 1.2µH Shielded Inductor 18A 4.7 mOhm Max Nonstandard | PM1038S-1R2M-RC.pdf | |
![]() | PHP00805E5761BST1 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5761BST1.pdf | |
![]() | L0806C330MDWIT | L0806C330MDWIT KEMET SMD or Through Hole | L0806C330MDWIT.pdf | |
![]() | ETC1-1T-13TR | ETC1-1T-13TR M/A-COM SMD or Through Hole | ETC1-1T-13TR.pdf | |
![]() | TP11362N | TP11362N NS DIP | TP11362N.pdf | |
![]() | CD4034 | CD4034 ORIGINAL DIP | CD4034.pdf | |
![]() | CM014B | CM014B TI TSSOP | CM014B.pdf | |
![]() | NC7ST86P5 | NC7ST86P5 fsc INSTOCKPACK250t | NC7ST86P5.pdf | |
![]() | MB3501PFGBND | MB3501PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB3501PFGBND.pdf | |
![]() | LQW31HN23NK01L | LQW31HN23NK01L MURATA SMD or Through Hole | LQW31HN23NK01L.pdf | |
![]() | VCUG080150H1DP | VCUG080150H1DP AVX SMD | VCUG080150H1DP.pdf | |
![]() | TVA170SA | TVA170SA Raychem SMA | TVA170SA.pdf |