창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBC240SLR-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBC220~260SLR-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 400mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 30pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBC240SLR-HF | |
| 관련 링크 | CDBC240, CDBC240SLR-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 3XM1 | DIODE STD REC 3A 100V SMD | 3XM1.pdf | |
![]() | RG1608P-1822-B-T5 | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1822-B-T5.pdf | |
![]() | MBA02040C5173DCT00 | RES 517K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C5173DCT00.pdf | |
![]() | ADC1006S050 | ADC1006S050 NXP QFP44 | ADC1006S050.pdf | |
![]() | DB8210H-C | DB8210H-C DBTEL SMD or Through Hole | DB8210H-C.pdf | |
![]() | 1N2441 | 1N2441 MICROSEMI SMD | 1N2441.pdf | |
![]() | UHD1H820MHD6 | UHD1H820MHD6 NICHICON DIP | UHD1H820MHD6.pdf | |
![]() | 347-61472 | 347-61472 CAV SMD or Through Hole | 347-61472.pdf | |
![]() | MM3376A10RRE | MM3376A10RRE MITSUMI SSON-4 | MM3376A10RRE.pdf | |
![]() | K6F2016U4D-FF70TMT | K6F2016U4D-FF70TMT SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4D-FF70TMT.pdf | |
![]() | MIN02-002CB270J0 | MIN02-002CB270J0 SEMCO SMD or Through Hole | MIN02-002CB270J0.pdf | |
![]() | AD698JCHIPS | AD698JCHIPS AD SMD or Through Hole | AD698JCHIPS.pdf |