창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBB540-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBB540~5100-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 300pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBB540-G | |
| 관련 링크 | CDBB5, CDBB540-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F153ZBANNNC | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F153ZBANNNC.pdf | |
![]() | VJ2220A821JBLAT4X | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A821JBLAT4X.pdf | |
![]() | Y116920K0000T0L | RES SMD 20KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116920K0000T0L.pdf | |
![]() | 74AC11800DW | 74AC11800DW TI SOP24 | 74AC11800DW.pdf | |
![]() | MC13002P | MC13002P MOT SMD or Through Hole | MC13002P.pdf | |
![]() | EL511-100 | EL511-100 ORIGINAL DIP | EL511-100.pdf | |
![]() | BCM5751MKFBGSTEP:B1 | BCM5751MKFBGSTEP:B1 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751MKFBGSTEP:B1.pdf | |
![]() | MB3775-G-BND-TF | MB3775-G-BND-TF FUJI SMD or Through Hole | MB3775-G-BND-TF.pdf | |
![]() | 1N4001-BP | 1N4001-BP MICROCOMMERCIALCOMP 1N4001Series1A50 | 1N4001-BP.pdf | |
![]() | LM360H/883B | LM360H/883B NS CAN | LM360H/883B.pdf | |
![]() | SF1199 | SF1199 RFM SMD or Through Hole | SF1199.pdf | |
![]() | HST-2400SAR | HST-2400SAR GROUP-TEK SOP | HST-2400SAR.pdf |