창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBB540-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBB540~5100-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 300pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBB540-G | |
| 관련 링크 | CDBB5, CDBB540-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385247063JBM2B0 | 4700pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385247063JBM2B0.pdf | |
![]() | RG1608P-4530-D-T5 | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-4530-D-T5.pdf | |
![]() | Y00077K75000T139L | RES 7.75K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K75000T139L.pdf | |
![]() | MAX1005CEE+ | RF IC IF Undersampler PCS, PHS, WLL Parallel Logic Interface 16-QSOP | MAX1005CEE+.pdf | |
![]() | AX3007A-33SA | AX3007A-33SA AXElite SMD or Through Hole | AX3007A-33SA.pdf | |
![]() | LA9242M-MPB-E | LA9242M-MPB-E SANYO QFP-64 | LA9242M-MPB-E.pdf | |
![]() | MP7552MHL | MP7552MHL TI SDIP | MP7552MHL.pdf | |
![]() | HANA2002 | HANA2002 N/M MSOP-8 | HANA2002.pdf | |
![]() | CD19FD502J03F | CD19FD502J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD502J03F.pdf | |
![]() | DEC8242. | DEC8242. HITACHI SMD or Through Hole | DEC8242..pdf | |
![]() | CXK5863BM-30-T6 | CXK5863BM-30-T6 SONY SMD or Through Hole | CXK5863BM-30-T6.pdf | |
![]() | MP5511AD | MP5511AD Exar DIP | MP5511AD.pdf |