창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBB5150-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBB5150~5200-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 870mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 380pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBB5150-HF | |
| 관련 링크 | CDBB51, CDBB5150-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1018DI1-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018DI1-025.0000.pdf | |
![]() | UNR31A400L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | UNR31A400L.pdf | |
![]() | RL73N1JR18JTD | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/10W 0603 | RL73N1JR18JTD.pdf | |
![]() | 3P-SAN | 3P-SAN JST SMD or Through Hole | 3P-SAN.pdf | |
![]() | BULB7216-1 | BULB7216-1 ST I2PAK | BULB7216-1.pdf | |
![]() | RC0603FR-07 226RL | RC0603FR-07 226RL YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-07 226RL.pdf | |
![]() | LQH55DN3R3M01L(LQH6C3R3M04M00-01) | LQH55DN3R3M01L(LQH6C3R3M04M00-01) MURATA 5650-3R3M | LQH55DN3R3M01L(LQH6C3R3M04M00-01).pdf | |
![]() | SPC8108F0C | SPC8108F0C ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC8108F0C.pdf | |
![]() | K7R643684M-FC25000 | K7R643684M-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FC25000.pdf | |
![]() | LT1236CCS8-5#TR | LT1236CCS8-5#TR LINEAR SOP8 | LT1236CCS8-5#TR.pdf | |
![]() | SI7234 | SI7234 SK SMD or Through Hole | SI7234.pdf |