창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBB360-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBB320-G thru 3100-G | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 641-1117-2 CDBB360G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBB360-G | |
관련 링크 | CDBB3, CDBB360-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | K562M10X7RF53H5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | UPD78014GC740 | UPD78014GC740 NEC QFP | UPD78014GC740.pdf | |
![]() | RC03K8871FT | RC03K8871FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC03K8871FT.pdf | |
![]() | TDA7316DTR-AE/ | TDA7316DTR-AE/ ST SOP28 | TDA7316DTR-AE/.pdf | |
![]() | HML202SMD | HML202SMD hughes SMD or Through Hole | HML202SMD.pdf | |
![]() | MA9001 | MA9001 MOT SMD or Through Hole | MA9001.pdf | |
![]() | P89LPC9241FDH | P89LPC9241FDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC9241FDH.pdf | |
![]() | SDT-S-105LMK | SDT-S-105LMK OEG DIP-SOP | SDT-S-105LMK.pdf | |
![]() | FHW0603UC3N6JGT | FHW0603UC3N6JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0603UC3N6JGT.pdf | |
![]() | GRM33COG100J25 | GRM33COG100J25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG100J25.pdf | |
![]() | CM21X7R223K50AT | CM21X7R223K50AT SMD KYOCERA | CM21X7R223K50AT.pdf | |
![]() | MB8841-1385J | MB8841-1385J FJT DIP42 | MB8841-1385J.pdf |