창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBB260-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBB240-HF thru CDBB2100-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 30pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBB260-HF | |
| 관련 링크 | CDBB26, CDBB260-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1DLPAJ | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DLPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D560GXBAP | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560GXBAP.pdf | |
![]() | CKS45E1E476ZXT | CKS45E1E476ZXT ORIGINAL SMD or Through Hole | CKS45E1E476ZXT.pdf | |
![]() | JR-2602 | JR-2602 ORIGINAL SMD or Through Hole | JR-2602.pdf | |
![]() | BW7300 | BW7300 TORMIN SMD or Through Hole | BW7300.pdf | |
![]() | BCM1120A1KEB P11 | BCM1120A1KEB P11 BROADCOM BGA- | BCM1120A1KEB P11.pdf | |
![]() | PCD8005HL/163 | PCD8005HL/163 NXP QFP | PCD8005HL/163.pdf | |
![]() | D56V72122E-10 | D56V72122E-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D56V72122E-10.pdf | |
![]() | RF2513PCBA-H | RF2513PCBA-H RFMD SMD or Through Hole | RF2513PCBA-H.pdf | |
![]() | M2333BIPR | M2333BIPR ST SMD or Through Hole | M2333BIPR.pdf | |
![]() | DAC714U.. | DAC714U.. TI/BB SOIC-16 | DAC714U...pdf | |
![]() | TSP090-148 | TSP090-148 TRACOPOWER DCAC | TSP090-148.pdf |