창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBA560-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBA540-HF thru CDBA5200-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 750mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 380pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 641-1708-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBA560-HF | |
| 관련 링크 | CDBA56, CDBA560-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C300F5GAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C300F5GAC.pdf | |
![]() | FND320C | FND320C FAIRCHILD ROHS | FND320C.pdf | |
![]() | MPS8050D/P | MPS8050D/P KEC SMD or Through Hole | MPS8050D/P.pdf | |
![]() | TDA3603P | TDA3603P PHILIPS DIP18 | TDA3603P.pdf | |
![]() | PS0SXDHXB | PS0SXDHXB TycoElectronics/Corcom 10A DPST 2 FUSE MEDI | PS0SXDHXB.pdf | |
![]() | SN74AUC1G74DCUT | SN74AUC1G74DCUT TI VSSOP-8 | SN74AUC1G74DCUT.pdf | |
![]() | HD63803R1CP | HD63803R1CP HIT SMD or Through Hole | HD63803R1CP.pdf | |
![]() | KOE-500XC | KOE-500XC KODENSHI ROHS | KOE-500XC.pdf | |
![]() | PSD312-12L | PSD312-12L WSI PLCC | PSD312-12L.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09BG432A | XC4062XLA-09BG432A XILINX BGA | XC4062XLA-09BG432A.pdf | |
![]() | MK684000BLG-5 | MK684000BLG-5 SAMSUNG SOP-28 | MK684000BLG-5.pdf | |
![]() | D25XB20H | D25XB20H SHINDENGEN SMD or Through Hole | D25XB20H.pdf |