창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBA5200-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBA540-G Thru. CDBA5200-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 5mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 380pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBA5200-G | |
| 관련 링크 | CDBA52, CDBA5200-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M025EASL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EASL.pdf | |
![]() | PE1206DRM470R006L | RES SMD 0.006 OHM 0.5% 1W 1206 | PE1206DRM470R006L.pdf | |
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![]() | 901420008 | 901420008 MOLEX SMD | 901420008.pdf | |
![]() | R5F3640DDFA#U0 | R5F3640DDFA#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F3640DDFA#U0.pdf | |
![]() | MMBZ4689-V-GS08 | MMBZ4689-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | MMBZ4689-V-GS08.pdf | |
![]() | OP2137UA | OP2137UA ORIGINAL SMD or Through Hole | OP2137UA.pdf | |
![]() | UPB7404C | UPB7404C ORIGINAL DIP14 | UPB7404C.pdf | |
![]() | B0URNS3386 | B0URNS3386 BOURNS SMD or Through Hole | B0URNS3386.pdf | |
![]() | HFS2/A213DN | HFS2/A213DN HFS DIPSOP6 | HFS2/A213DN.pdf | |
![]() | NEC1350 | NEC1350 NEC DIP | NEC1350.pdf |