창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBA360-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBA340-HF thru CDBA3100-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 641-1703-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBA360-HF | |
| 관련 링크 | CDBA36, CDBA360-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 157XMPL6R3MG19 | 150µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 663.1 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | 157XMPL6R3MG19.pdf | |
![]() | 0831 000 X7R0 471 MLF | 470pF 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 X7R0 471 MLF.pdf | |
![]() | LTC1693-1IS8#TR | LTC1693-1IS8#TR LT SOP-8 | LTC1693-1IS8#TR.pdf | |
![]() | XC3S500E-5PQ208I | XC3S500E-5PQ208I Xilinx QFP208 | XC3S500E-5PQ208I.pdf | |
![]() | TB32160AFG | TB32160AFG ORIGINAL SMD or Through Hole | TB32160AFG.pdf | |
![]() | P111-31100-048-A-00 | P111-31100-048-A-00 ContinentalIndustries SMD or Through Hole | P111-31100-048-A-00.pdf | |
![]() | C24107D-R | C24107D-R FPE RJ45 | C24107D-R.pdf | |
![]() | BCX78 | BCX78 ORIGINAL TO-92 | BCX78.pdf | |
![]() | 9311-007 | 9311-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9311-007.pdf | |
![]() | OBPM-I | OBPM-I DONGAH DC DC CONVERTER | OBPM-I.pdf | |
![]() | WRB360905P-1W | WRB360905P-1W MORNSUN DIP | WRB360905P-1W.pdf | |
![]() | XPC603EFE100LN | XPC603EFE100LN MOTOROLA QFP | XPC603EFE100LN.pdf |