창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDB8130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDB8130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 72 QFNE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDB8130 | |
| 관련 링크 | CDB8, CDB8130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT066D106KAT2X | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LT066D106KAT2X.pdf | |
![]() | 66103-4 | 66103-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66103-4.pdf | |
![]() | TMP87C800DF-1165 | TMP87C800DF-1165 TOSHIBA TSOP | TMP87C800DF-1165.pdf | |
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![]() | 9N16-003 | 9N16-003 ORIGINAL TO-100 | 9N16-003.pdf | |
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![]() | 528081671 | 528081671 MOLEX SMD or Through Hole | 528081671.pdf | |
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![]() | CB1E106M2ICB | CB1E106M2ICB multicomp DIP | CB1E106M2ICB.pdf | |
![]() | 222286115121 | 222286115121 PHIL SMD or Through Hole | 222286115121.pdf | |
![]() | SI4835-B30-GURSILICO | SI4835-B30-GURSILICO SILICO SMD or Through Hole | SI4835-B30-GURSILICO.pdf |