창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDB5560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDB5560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Eval Bd 50kSps 24Bit | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDB5560 | |
| 관련 링크 | CDB5, CDB5560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233925333 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233925333.pdf | |
| SRR1005-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 100 mOhm Max Nonstandard | SRR1005-220M.pdf | ||
![]() | RNF14FTD374K | RES 374K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD374K.pdf | |
![]() | HY50U281622FTP-D43 | HY50U281622FTP-D43 HY TSSOP | HY50U281622FTP-D43.pdf | |
![]() | EMIV05N18F5090PC | EMIV05N18F5090PC SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIV05N18F5090PC.pdf | |
![]() | G355ENK-4702=P3 | G355ENK-4702=P3 TOKO SMD or Through Hole | G355ENK-4702=P3.pdf | |
![]() | TMP87CK36N--3344 | TMP87CK36N--3344 TOSHIBA DIP | TMP87CK36N--3344.pdf | |
![]() | ISL90726WIE627Z | ISL90726WIE627Z INTERSIL SO70-6 | ISL90726WIE627Z.pdf | |
![]() | JY5626 | JY5626 JUNYE SMD or Through Hole | JY5626.pdf | |
![]() | SC410111FU | SC410111FU MOT QFP | SC410111FU.pdf | |
![]() | PCJ-124D3MH | PCJ-124D3MH TYCO RELAY | PCJ-124D3MH.pdf | |
![]() | SC407EXB | SC407EXB IMI SOP-18P | SC407EXB.pdf |