창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDALF10M7GA085-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDALF10M7GA085-B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDALF10M7GA085-B0 | |
관련 링크 | CDALF10M7G, CDALF10M7GA085-B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y473JBLAT4X | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y473JBLAT4X.pdf | |
![]() | AM27C040-95JC | AM27C040-95JC AMD PLCC32 | AM27C040-95JC.pdf | |
![]() | 9503101 | 9503101 MOLEX SMD or Through Hole | 9503101.pdf | |
![]() | WRB2412CS-2W | WRB2412CS-2W MORNSUN SIPDIP | WRB2412CS-2W.pdf | |
![]() | 10508/BEBJC883 | 10508/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10508/BEBJC883.pdf | |
![]() | CLLD11X7SOG473MTB09N | CLLD11X7SOG473MTB09N TDK SMD or Through Hole | CLLD11X7SOG473MTB09N.pdf | |
![]() | 1030B6C | 1030B6C TRW CDIP | 1030B6C.pdf | |
![]() | MBR0520 NOPB | MBR0520 NOPB ON SOD123 | MBR0520 NOPB.pdf | |
![]() | LM78M05CDT SOT252 | LM78M05CDT SOT252 National/NSC TO-252 | LM78M05CDT SOT252.pdf | |
![]() | UC3550 | UC3550 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3550.pdf | |
![]() | MCP809SENBTB | MCP809SENBTB MIC SMD or Through Hole | MCP809SENBTB.pdf | |
![]() | MDA3000A1800V | MDA3000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA3000A1800V.pdf |