창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDA6.5MC26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDA6.5MC26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDA6.5MC26 | |
| 관련 링크 | CDA6.5, CDA6.5MC26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D121KLXAT | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121KLXAT.pdf | |
![]() | 12065A102HAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A102HAT2A.pdf | |
![]() | GSAP 300 | FUSE CERM 300MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 300.pdf | |
![]() | 7012AFM | RELAY TIME DELAY | 7012AFM.pdf | |
![]() | BPI-3C2-01 | BPI-3C2-01 BRIGHT SMD or Through Hole | BPI-3C2-01.pdf | |
![]() | TLC533AIN | TLC533AIN TI DIP28 | TLC533AIN.pdf | |
![]() | 225000111532- | 225000111532- YAGEO SMD | 225000111532-.pdf | |
![]() | TMG06-9.1 | TMG06-9.1 ORIGINAL CaseStyleMPG06 | TMG06-9.1.pdf | |
![]() | K37628.1 | K37628.1 MRT QFP-168 | K37628.1.pdf | |
![]() | LWL0640-06 | LWL0640-06 HANLEM 1000Bag | LWL0640-06.pdf | |
![]() | FQV3690L7-5PF | FQV3690L7-5PF HBA TQFP128 | FQV3690L7-5PF.pdf | |
![]() | K9F4G08U0M-Y/PCB0 | K9F4G08U0M-Y/PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0M-Y/PCB0.pdf |