창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDA6.5MC26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDA6.5MC26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDA6.5MC26 | |
| 관련 링크 | CDA6.5, CDA6.5MC26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRL0805-FW-R820ELF | RES SMD 0.82 OHM 1% 1/8W 0805 | CRL0805-FW-R820ELF.pdf | |
![]() | FXP810.07.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2.4dBi, 5.1dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP810.07.0100C.pdf | |
![]() | 2SC3421-O/Y | 2SC3421-O/Y TOS TO-126 | 2SC3421-O/Y.pdf | |
![]() | 51089-2005 | 51089-2005 MOLEX SMD or Through Hole | 51089-2005.pdf | |
![]() | ESK105M016AC3AA | ESK105M016AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK105M016AC3AA.pdf | |
![]() | MM1128GFF SOP-8 | MM1128GFF SOP-8 MITSUMI SMD or Through Hole | MM1128GFF SOP-8.pdf | |
![]() | TLP3063(S) | TLP3063(S) TOSHIBA DIP5 | TLP3063(S).pdf | |
![]() | WR-L30PB-VF50-N1-R1300 | WR-L30PB-VF50-N1-R1300 JAE SMD or Through Hole | WR-L30PB-VF50-N1-R1300.pdf | |
![]() | 54LS174J883 | 54LS174J883 NS DIP | 54LS174J883.pdf | |
![]() | MCR03FZPJ102 | MCR03FZPJ102 RHM SMD or Through Hole | MCR03FZPJ102.pdf | |
![]() | AS1003ULMY | AS1003ULMY FAIRCHILDSEMICOND SMD or Through Hole | AS1003ULMY.pdf | |
![]() | 16WXA6800M18X25 | 16WXA6800M18X25 RUBYCON DIP | 16WXA6800M18X25.pdf |