창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDA6.0ME35-TF21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDA6.0ME35-TF21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDA6.0ME35-TF21 | |
| 관련 링크 | CDA6.0ME3, CDA6.0ME35-TF21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6155KFW | 1.5µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.602" W (31.00mm x 15.30mm) | ECQ-E6155KFW.pdf | |
![]() | T95Z476M010CSSL | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z476M010CSSL.pdf | |
![]() | DJLXT905LE | DJLXT905LE INTEL QFP-32P | DJLXT905LE.pdf | |
![]() | K4T56163QJ-ZCF7 | K4T56163QJ-ZCF7 SAMSUNG BGAPB | K4T56163QJ-ZCF7.pdf | |
![]() | XCV150PQ240AFP0609 | XCV150PQ240AFP0609 XILINX QFP | XCV150PQ240AFP0609.pdf | |
![]() | 22205A153KAT2A | 22205A153KAT2A AVX SMD | 22205A153KAT2A.pdf | |
![]() | DA28F016SSV65 | DA28F016SSV65 INTEL TSOP | DA28F016SSV65.pdf | |
![]() | SCREWPHNICKELNYLONM2X4mm | SCREWPHNICKELNYLONM2X4mm BIFU/QUANCHENGQU SMD or Through Hole | SCREWPHNICKELNYLONM2X4mm.pdf | |
![]() | OR2T10A4BA256I-DB | OR2T10A4BA256I-DB LAT SMD or Through Hole | OR2T10A4BA256I-DB.pdf | |
![]() | US3007CN | US3007CN UNISEM SOP | US3007CN.pdf | |
![]() | X3691A7381 | X3691A7381 BZD PLCC | X3691A7381.pdf | |
![]() | 6480306-01 | 6480306-01 NEC TSSOP30 | 6480306-01.pdf |