창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDA5.5MC26-TF21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDA5.5MC26-TF21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDA5.5MC26-TF21 | |
| 관련 링크 | CDA5.5MC2, CDA5.5MC26-TF21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RDED72E105K5E1C13A | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | RDED72E105K5E1C13A.pdf | ||
![]() | 8869610000 | Module, LED and/or Protection SRC Sockets | 8869610000.pdf | |
![]() | DTN-T202G300JS-T | DTN-T202G300JS-T ORIGINAL SMD or Through Hole | DTN-T202G300JS-T.pdf | |
![]() | 10YXG470MEFCT78X11.5 | 10YXG470MEFCT78X11.5 RUBYCON DIP | 10YXG470MEFCT78X11.5.pdf | |
![]() | IOR931-22 | IOR931-22 IOR TO-5P | IOR931-22.pdf | |
![]() | PAL16R8D-2PC | PAL16R8D-2PC AMD DIP 20 | PAL16R8D-2PC.pdf | |
![]() | 3310Y-025-103 | 3310Y-025-103 CALL SMD or Through Hole | 3310Y-025-103.pdf | |
![]() | MX23A34SF2 | MX23A34SF2 JAE Call | MX23A34SF2.pdf | |
![]() | IN5819 B/P | IN5819 B/P MIC DO-41 | IN5819 B/P.pdf | |
![]() | TS39104 | TS39104 SAMSUNG BGA | TS39104.pdf | |
![]() | GBJ8010 | GBJ8010 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8010.pdf | |
![]() | DTA114Y T/R | DTA114Y T/R UTC TO92 | DTA114Y T/R.pdf |