창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD900-14460-1P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD900-14460-1P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD900-14460-1P | |
| 관련 링크 | CD900-14, CD900-14460-1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSM3K7002BSU,LF | MOSFET N-CH 60V .2A USM | SSM3K7002BSU,LF.pdf | |
![]() | RN73C2A1K65BTD | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K65BTD.pdf | |
![]() | 4-1437392-9 | 4-1437392-9 BUCHANAN SMD or Through Hole | 4-1437392-9.pdf | |
![]() | TOP267GN | TOP267GN POWER DIP7 | TOP267GN.pdf | |
![]() | 2512 1.5K F | 2512 1.5K F TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.5K F.pdf | |
![]() | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | OM7915AIH/883B | OM7915AIH/883B ESN TO-257 | OM7915AIH/883B.pdf | |
![]() | SDA30C163-2 | SDA30C163-2 SIE PLCC | SDA30C163-2.pdf | |
![]() | SN75189ADR | SN75189ADR TI SOP14 | SN75189ADR.pdf | |
![]() | TC90A53F(SOP28) | TC90A53F(SOP28) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A53F(SOP28).pdf | |
![]() | AIAXC33A | AIAXC33A MICRONAS DIP40 | AIAXC33A.pdf |