창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD90-B2GA331KYAS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD90-B2GA331KYAS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD90-B2GA331KYAS | |
관련 링크 | CD90-B2GA, CD90-B2GA331KYAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022IAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IAT.pdf | |
![]() | RCS040212R7FKED | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040212R7FKED.pdf | |
![]() | CMF554K0700BHEB | RES 4.07K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K0700BHEB.pdf | |
![]() | 26H7543 | 26H7543 AMD PLCC28 | 26H7543.pdf | |
![]() | MB625481PF-G-BND | MB625481PF-G-BND FUJI QFP | MB625481PF-G-BND.pdf | |
![]() | VLCF52T3R3N2R01 | VLCF52T3R3N2R01 TDK SMD | VLCF52T3R3N2R01.pdf | |
![]() | TIR50G | TIR50G ON TO-247 | TIR50G.pdf | |
![]() | BCR142T | BCR142T NXP SMD or Through Hole | BCR142T.pdf | |
![]() | AM-825B | AM-825B ANALOGIC SMD or Through Hole | AM-825B.pdf | |
![]() | CIF02003 | CIF02003 SAURO Call | CIF02003.pdf | |
![]() | AU80610004671AA SLBMH (D410) | AU80610004671AA SLBMH (D410) INTEL SMD or Through Hole | AU80610004671AA SLBMH (D410).pdf | |
![]() | NC0805KB223KB | NC0805KB223KB NIKKO SMD | NC0805KB223KB.pdf |