창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD8444BE(Q53121-3S2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD8444BE(Q53121-3S2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD8444BE(Q53121-3S2) | |
관련 링크 | CD8444BE(Q53, CD8444BE(Q53121-3S2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECQ-E6154KF3 | 0.15µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | ECQ-E6154KF3.pdf | |
![]() | PMEG060V050EPDZ | DIODE SCHOTTKY 60V 5A CFP15 | PMEG060V050EPDZ.pdf | |
![]() | PB0026NLT | XFRMR CURR SENSE 5.6MH 100:1 SMD | PB0026NLT.pdf | |
![]() | S0402-33NJ3 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NJ3.pdf | |
![]() | 22TIAEJ | 22TIAEJ NO SMD or Through Hole | 22TIAEJ.pdf | |
![]() | CECBX1H2R2M0405RG | CECBX1H2R2M0405RG Samsung SMD or Through Hole | CECBX1H2R2M0405RG.pdf | |
![]() | D9944 | D9944 NEZ BGA | D9944.pdf | |
![]() | MAX5903LAEUT | MAX5903LAEUT MAX Call | MAX5903LAEUT.pdf | |
![]() | BRF581 | BRF581 MOTOROLA SMD | BRF581.pdf | |
![]() | LPC1114FBD48/3 | LPC1114FBD48/3 NXP SMD or Through Hole | LPC1114FBD48/3.pdf |