창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD8256CZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD8256CZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FDIP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD8256CZ | |
| 관련 링크 | CD82, CD8256CZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500D106F300EH2A | 10µF 300V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D106F300EH2A.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-133.0000T | 133MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-133.0000T.pdf | |
![]() | Y402312K0000T0W | RES SMD 12K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y402312K0000T0W.pdf | |
![]() | CKCL44X7R1H222MT | CKCL44X7R1H222MT TDK SMD or Through Hole | CKCL44X7R1H222MT.pdf | |
![]() | KM29C010J-12 | KM29C010J-12 SAMSUNG PLCC32 | KM29C010J-12.pdf | |
![]() | UDZSTE178.2B | UDZSTE178.2B ROHM SOD-323 | UDZSTE178.2B.pdf | |
![]() | 22NH01-P | 22NH01-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 22NH01-P.pdf | |
![]() | MX7545AKCWP+ | MX7545AKCWP+ MAXIM SOIC20 | MX7545AKCWP+.pdf | |
![]() | LCA8-10-L | LCA8-10-L PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | LCA8-10-L.pdf | |
![]() | LAP47F-V2BB-24-1 | LAP47F-V2BB-24-1 OSRAM ROHS | LAP47F-V2BB-24-1.pdf | |
![]() | L7700 QXMR | L7700 QXMR INTEL BGA | L7700 QXMR.pdf |