창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD8255AC-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD8255AC-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD8255AC-X | |
| 관련 링크 | CD8255, CD8255AC-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-32.000MHZ-EY-E-T | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-32.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | MLEAWT-U1-0000-0000F8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2850K (2700K ~ 3000K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-U1-0000-0000F8.pdf | |
![]() | M51385P | M51385P MIT DIP-28 | M51385P.pdf | |
![]() | 44842 | 44842 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44842.pdf | |
![]() | 2C64F17422 | 2C64F17422 XILINX BGA | 2C64F17422.pdf | |
![]() | B3BCG | B3BCG N/A MSOP8 | B3BCG.pdf | |
![]() | 2501-4-SOP | 2501-4-SOP NEC SMD or Through Hole | 2501-4-SOP.pdf | |
![]() | MC1V226M6L005 | MC1V226M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC1V226M6L005.pdf | |
![]() | 2SK184-GR(TPE4 | 2SK184-GR(TPE4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK184-GR(TPE4.pdf | |
![]() | BCM3125 KPF | BCM3125 KPF N/A QFP | BCM3125 KPF.pdf | |
![]() | BFR49 | BFR49 ORIGINAL CAN | BFR49.pdf | |
![]() | AM29LV017B-70RE | AM29LV017B-70RE AMD TSSOP-40 | AM29LV017B-70RE.pdf |