창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD7FC251FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | CD7 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 250pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 300V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
리드 간격 | 0.173"(4.40mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | CD7FC251F03 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD7FC251FO3 | |
관련 링크 | CD7FC2, CD7FC251FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | E81D251VGS331MR30C | CAP ALUM 330UF 250V RADIAL | E81D251VGS331MR30C.pdf | |
![]() | VJ0603D1R4DXAAC | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DXAAC.pdf | |
![]() | AH3765Q-P-B | HALL LATCH SWITCH SIP-3 | AH3765Q-P-B.pdf | |
![]() | HA5024IB/7.2 | HA5024IB/7.2 HARRIS SMD or Through Hole | HA5024IB/7.2.pdf | |
![]() | LC503AHR2-30Q-A(A23E) | LC503AHR2-30Q-A(A23E) TOSHIBA ROHS | LC503AHR2-30Q-A(A23E).pdf | |
![]() | J134D-26L | J134D-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J134D-26L.pdf | |
![]() | HCPL6N134 | HCPL6N134 AVAGO DIPSOP8 | HCPL6N134.pdf | |
![]() | MAX883CPA+1045 | MAX883CPA+1045 MAXIN DIP8 | MAX883CPA+1045.pdf | |
![]() | EP1K10/30/50QC208-3 | EP1K10/30/50QC208-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K10/30/50QC208-3.pdf | |
![]() | VI-222-05 | VI-222-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-222-05.pdf | |
![]() | KSZ8893MBL | KSZ8893MBL MICRELSEMICONDUCTOR CALL | KSZ8893MBL.pdf | |
![]() | PIC32MX775F256L-80I/PT | PIC32MX775F256L-80I/PT Microchip QFP100 | PIC32MX775F256L-80I/PT.pdf |