창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD7675AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD7675AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD7675AP | |
관련 링크 | CD76, CD7675AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMM421VNN681MA60T | 680µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM421VNN681MA60T.pdf | |
![]() | PHABCP68-25.115 | PHABCP68-25.115 NXP SMD or Through Hole | PHABCP68-25.115.pdf | |
![]() | ZT1490 | ZT1490 ORIGINAL CAN | ZT1490.pdf | |
![]() | QTLP670C-4.TR | QTLP670C-4.TR QT SMD or Through Hole | QTLP670C-4.TR.pdf | |
![]() | UT23940 | UT23940 UMEC SMD or Through Hole | UT23940.pdf | |
![]() | NG80376SX16 | NG80376SX16 INTEL QFP100 | NG80376SX16.pdf | |
![]() | TPSB686M006R050 | TPSB686M006R050 AVX SMD or Through Hole | TPSB686M006R050.pdf | |
![]() | LMSZ5233BT1G | LMSZ5233BT1G LRC SMD or Through Hole | LMSZ5233BT1G.pdf | |
![]() | MAX598CSA | MAX598CSA MAXIM SOP8 | MAX598CSA.pdf | |
![]() | MBRB1545CTTRPB | MBRB1545CTTRPB NULL NA | MBRB1545CTTRPB.pdf | |
![]() | NF-200-SLI-A3 | NF-200-SLI-A3 NVIDIA BGA | NF-200-SLI-A3.pdf | |
![]() | SV06YSV0 | SV06YSV0 SANKEN SMD or Through Hole | SV06YSV0.pdf |