창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT251M96 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HCT251M96 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3.9MM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HCT251M96 | |
관련 링크 | CD74HCT, CD74HCT251M96 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C20000328 | 20MHz ±30ppm 수정 26pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000328.pdf | |
![]() | CRCW06031R05FKEAHP | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031R05FKEAHP.pdf | |
![]() | 68B50 | 68B50 ST DIP-24 | 68B50.pdf | |
![]() | DS15BA101SD | DS15BA101SD NS SOP | DS15BA101SD.pdf | |
![]() | XTR115U G4 | XTR115U G4 BB SOIC-8 | XTR115U G4.pdf | |
![]() | HM0096754 | HM0096754 BI SMD or Through Hole | HM0096754.pdf | |
![]() | CC137LZ-A2B2-24.0TS | CC137LZ-A2B2-24.0TS CARDINALCOMP SMD or Through Hole | CC137LZ-A2B2-24.0TS.pdf | |
![]() | MAX704TCSA | MAX704TCSA MAXIM SOIC-8 | MAX704TCSA.pdf | |
![]() | JM38510/10301BCB | JM38510/10301BCB S DIP | JM38510/10301BCB.pdf | |
![]() | CL21F225ZONE 0805-225Z | CL21F225ZONE 0805-225Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F225ZONE 0805-225Z.pdf | |
![]() | AN6780 | AN6780 ORIGINAL SIP7 | AN6780 .pdf | |
![]() | JL04V-8A18-10SE-EB-R | JL04V-8A18-10SE-EB-R JAE Call | JL04V-8A18-10SE-EB-R.pdf |