창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT157M96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HCT157M96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HCT157M96 | |
| 관련 링크 | CD74HCT, CD74HCT157M96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV20015001T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20015001T1.pdf | |
![]() | LTC4627EDHC | LTC4627EDHC LINEAR DFN-16 | LTC4627EDHC.pdf | |
![]() | XC5VLX50-2FF324C | XC5VLX50-2FF324C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX50-2FF324C.pdf | |
![]() | ICVE21184E150R201 | ICVE21184E150R201 INNOCHIPS 2012-18V15P | ICVE21184E150R201.pdf | |
![]() | MN32007 | MN32007 MN DIP | MN32007.pdf | |
![]() | S30814-Q101-A-7 | S30814-Q101-A-7 P/N SIP-11P | S30814-Q101-A-7.pdf | |
![]() | MAX8887EZK24 | MAX8887EZK24 MAX SMD or Through Hole | MAX8887EZK24.pdf | |
![]() | SN74ALS109ADR | SN74ALS109ADR TI SOP16 | SN74ALS109ADR.pdf | |
![]() | AD7503AN | AD7503AN AD DIP | AD7503AN.pdf | |
![]() | WCR0603LF-7501FELT | WCR0603LF-7501FELT IRCTTEl SMD | WCR0603LF-7501FELT.pdf | |
![]() | 58.34.8.012 | 58.34.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 58.34.8.012.pdf | |
![]() | ADCMP563 | ADCMP563 AD SMD or Through Hole | ADCMP563.pdf |